728x90 반응형 차세대 고대역폭 메모리1 HBM4 베라 루빈 메모리 혁명과 AI 성능 가속 핵심 분석 2026년 AI 기술의 한계를 돌파할 핵심 열쇠로, 엔비디아의 차세대 AI 칩에 탑재될 HBM4 베라 루빈이 전 세계적인 주목을 받고 있습니다. HBM4 베라 루빈이란, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 6세대 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 기술을 의미합니다. 이는 인공지능(AI) 연산의 가장 큰 걸림돌이었던 메모리 병목 현상 해결을 위한 혁신적인 솔루션으로 평가받고 있습니다. 이 기술은 기존 블랙웰 아키텍처 대비 4~5배 높은 효율을 목표로 하며, AI가 처리해야 하는 데이터의 양을 감당하고도 남아 처리 속도를 극적으로 끌어올릴 잠재력을 지니고 있습니다. AI 모델이 기하급수적으로 커지면서 기존 메모리 기술로는 감당할 수 없는 데이터 처리 요구량이 발생했습.. 2026. 1. 27. 이전 1 다음 728x90 반응형
