2026년 AI 반도체 시장의 핵심은 삼성전자 HBM 기술 경쟁력에 달려있습니다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 성공적으로 공급하며 시장 2위 자리를 탈환했고, 2026년 HBM4 양산을 목표로 기술 개발에 집중하고 있습니다. 특히 D램 시장 점유율 1위를 바탕으로 HBM 생산 능력을 극대화하고 있으며, 낸드플래시 기술로 AI 데이터 저장의 미래를 열고 있습니다. 이 모든 것은 메모리부터 파운드리, 패키징까지 아우르는 AI 반도체 투자 전략의 일환입니다. 파운드리 2나노 수율 개선이라는 과제는 남아있지만, 삼성전자는 HBM 리더십을 통해 2026년 '퀀텀 점프'를 목표로 AI 시대 반도체 왕좌를 확고히 할 것입니다.목차1. 서론: AI 시대, 메모리 반도체가 시장의 판도를 가른다2. 삼성전자 HBM..